upc
zócalo lga1700: la compatibilidad con la
caché l3 de los procesadores intel® core™, pentium® gold y celeron® de 13.ª y 12.ª generación varía según la cpu
(consulte la "lista de compatibilidad de cpu" para obtener más información).
conjunto de chips
conjunto de chips intel® b760 express
memoria
compatibilidad con ddr5 8000(oc) /7800(oc) /7600(oc) /7400(oc) /7200(oc) /7000(oc) /6800(oc) /6600(oc) / 6400(oc) / 6200( oc) / 6000(oc) / 5800(oc) / 5600(oc) / 5400(oc) / 5200(oc) / 4800 / 4000 mt/s módulos de memoria
2 x zócalos dimm ddr5 que admiten hasta 96 gb (48 gb de capacidad dimm única) de memoria del sistema
arquitectura de memoria de doble canal
compatibilidad con módulos de memoria dimm 1rx8/2rx8 sin búfer ecc (funcionan en modo no ecc)
compatibilidad con módulos de memoria dimm 1rx8/2rx8/1rx16 sin búfer y sin ecc
soporte para módulos de memoria extreme memory profile (xmp)
(la configuración de la cpu y la memoria puede afectar los tipos de memoria admitidos, la velocidad de datos (velocidad) y la cantidad de módulos dram; consulte la "lista de compatibilidad de memoria" para obtener más información).
gráficos integrados
procesador de gráficos integrado: compatibilidad con gráficos intel® hd:
– 1 x puerto d-sub, que admite una resolución máxima de 1920×1200@60 hz
– 1 x puerto hdmi, que admite una resolución máxima de 4096×2160@60 hz
* compatibilidad con la versión hdmi 2.0 y hdcp 2.3.
(las especificaciones gráficas pueden variar según la compatibilidad de la cpu).
audio
realtek® audio codec
audio de alta definición
2/4/5.1/7.1 canales
* puede cambiar la funcionalidad de un conector de audio utilizando el software de audio. para configurar el audio de 7.1 canales, acceda al software de audio para realizar la configuración de audio.
soporte para salida s/pdif
lan
chip lan realtek® gbe (1 gbps/100 mbps/10 mbps)
ranuras de expansión
cpu:
– 1 x ranura pci express x16, compatible con pcie 4.0 y funcionando en x16
conjunto de chips
